来自 UA 的 Speedform® 创新技术，提供无干扰的舒适跑步体验
平滑的 Ultrasonic 超声波接缝技术，加上百美贴（Bemis）贴合技术，实现第二层肌肤般的支撑力 & 舒适感
多孔透气鞋面，采用 Ultrasonic 超声波接缝技术，耐用且透气性佳
一体成型鞋头，提供更多支撑力和耐用度
嵌入于中底的内置鞋垫，提升更多缓冲力、导湿性能以及无缝舒适感
ArchForm 稳定系统在足弓和鞋跟部位提供额外支撑力和柔软缓冲结构，实现更贴合舒适的体验
结合 Charged 缓冲层和 Micro G® 泡沫材料技术的双层中底，完美实现缓冲支撑力 & 快速响应性
发泡橡胶外底，带碳纤维橡胶鞋跟结构，实现更轻量和令人难以置信的耐用度
依照人体结构设计的弯曲沟槽，让步态周期从头到尾都能实现更顺畅的步伐